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其他工业 Cadence高速电路板设计与仿真(第6版):信号与电源完整性分析

作者:周润景、任自鑫 字数:16.1万字 出版社:电子工业出版社

价格:4400阅饼

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本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

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